显示领域:广泛应用于液晶显示器(LCD)、有机发光二极管显示器(OLED)等显示器件的制造,用于形成透明导电薄膜,提高显示器的性能和质量。
先进封装技术
应用:在芯片倒装焊(Flip Chip)中作为焊料或热界面材料,实现芯片与基板的电气连接和热传导。
特点:低熔点(156.6℃)和高可靠性,适用于精密电子器件的低温封装。
. 光通信器件
应用:在光纤连接器、光调制器中作为镀膜材料,提升光学元件的信号传输效率和稳定性。
场景:数据中心高速光模块、5G 前传网络的光器件制造。
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