先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

航空航天与国防科技

1. 红外探测与成像

用途：在红外焦平面阵列（IRFPA）中作为芯片互连材料（如铟柱倒装焊），实现探测器芯片与读出电路的高密度连接。

场景：军用夜视仪、卫星遥感设备、热成像仪等。

2. 高温真空器件

应用：在航空航天用真空电子器件（如行波管、磁控管）中作为密封材料或电极镀膜，利用铟的低蒸气压和抗腐蚀特性。

溅射时间与沉积厚度

厚度监控：使用石英晶体微天平（QCM）实时监测薄膜沉积速率，结合靶材消耗速率（约 0.1~0.5 μm/min，与功率相关），控制溅射时间。

靶材利用率：避免过度溅射导致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 时需及时更换），通常平面靶材利用率约 30%~40%，旋转靶可提升至 60% 以上。

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